深圳翠涛电子科技有限公司

机器基本性能:

Speed焊接速度 4.0wires/s（2.0mm线长）

Bonder Pads Size焊盘尺寸 3.0mil/76μm

Bonder Pads Size焊盘间距尺寸 3.5mil/89μm

Bonder Head 焊头

Bond Angle 焊线角度 30°

Bond Force 焊线压力 15～40g

Bond Time 焊接时间 10～20ms

Wire Size 焊接规格 1～2mil/25～50μm

Tail Control 线尾控制 0.5mil/13μm

Bonding Area 焊线范围 1 inch/25.4mm

X-Y-θ Table X-Y-θ 工作台

XY Travel XY行程 2×2inch/50×50mm

XY Resolution XY 析度 0.2mil/5μm

T Resolution分析度 0.225°

Z - Table Z工作台

Travel行程 0.4inch/10mm

Resolution分析度 0.1mil/2.5μm

Program storage capacity 程式储存数量

Hard disk硬盘 12

Floppy 软磁盘 60

Power 电源

Power Consumption功率 800W(max/最高)

Voltage 电压 220V±5%

Frequency频率 50～60Hz

Dimension and weight 体积及重量

Size D x W x H 长 x 宽 x 高 105 x 75 x 130cm

Weight 重量 205 kgs